长电科技取得芯片封装结构专利

长电科技取得芯片封装结构专利

金融界2025年7月12日消息,国家知识产权局信息显示,江苏长电科技股份有限公司取得一项名为“芯片封装结构”的专利,授权公告号CN114937645B,申请日期...

小米14周年发新芯片了!

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今日,雷军在微博发文称,14年前的今天,小米手机诞生了。“从一部手机,到一部搭载自研芯片的手机,这是米粉朋友们和小米共同完成的梦想,感谢大家一路以来的支持!”...

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