长电科技取得芯片封装结构专利

长电科技取得芯片封装结构专利

金融界2025年7月12日消息,国家知识产权局信息显示,江苏长电科技股份有限公司取得一项名为“芯片封装结构”的专利,授权公告号CN114937645B,申请日期...

华金证券:给予长电科技买入评级

华金证券:给予长电科技买入评级

华金证券股份有限公司熊军,宋鹏近期对长电科技进行研究并发布了研究报告《25H1营收创同期新高,持续加大先进封装投入》,给予长电科技买入评级。 长电科技(6005...